Οδηγός Cpp, ελαφριά ανταλλακτικά τμήματος 03039099 μίνι Siemens μηχανών

Μίνι οδηγός Cpp 03039099 τμήματος SIEMENS μερών μηχανών μεγέθους SMT ελαφριά δοκιμή στη μηχανή πρίν στέλνει:

Περιγραφή:
Το μοντάρισμα επιφάνειας κλήθηκε αρχικά «επίπεδο μοντάρισμα».
Η τεχνολογία επιφάνεια-υποστηριγμάτων αναπτύχθηκε στη δεκαετία του '60 και έγινε το ευρέως χρησιμοποιημένο τα μέσα του 1980 s. Από το τέλη δεκαετίας του '90, η μεγάλη πλειοψηφία των ηλεκτρονικών τυπωμένων συνελεύσεων κυκλωμάτων υψηλής τεχνολογίας εξουσιάστηκε από την επιφάνεια τοποθετεί τις συσκευές. Ένα μεγάλο μέρος της πρωτοποριακής εργασίας σε αυτήν την τεχνολογία έγινε από τη IBM. Το σχέδιο πλησιάζει πρώτα καταδειγμένος από τη IBM το 1960 σε έναν μικρής κλίμακας υπολογιστή εφαρμόστηκε αργότερα στον ψηφιακό υπολογιστή οχημάτων έναρξης που χρησιμοποιείται στη μονάδα οργάνων που καθοδήγησε όλο τον Κρόνο IB και τον Κρόνο Β οχήματα. Τα συστατικά ξανασχεδιάστηκαν μηχανικά για να έχουν τις μικρά ετικέττες μετάλλων ή τα καλύμματα τελών που θα μπορούσαν να συγκολληθούν άμεσα στην επιφάνεια του PCB. Τα συστατικά έγιναν πολύ μικρότερα και η συστατική τοποθέτηση και στις δύο πλευρές ενός πίνακα έγινε πολύ πιό κοινή με το μοντάρισμα επιφάνειας από το μοντάρισμα μέσω-τρυπών, που επιτρέπει τις πολύ υψηλότερες πυκνότητες κυκλωμάτων και τους μικρότερες πίνακες κυκλωμάτων και, με τη σειρά, τις μηχανές ή τις υποσυγκεντρώσεις που περιέχουν τους πίνακες.

ΟΔΗΓΌΣ CPP 03039099 ΤΜΉΜΑΤΟΣ SIEMENS ΑΝΤΑΛΛΑΚΤΙΚΏΝ SMT

Πωλήστε & αγοράστε τη μηχανή και τα ανταλλακτικά Smt.
Νέα και χρησιμοποιημένα seimens ανταλλακτικά ανεφοδιασμού για τη μηχανή smt.

αρχική νέα και χρησιμοποιημένη μονάδα.

πολύ στη καλή συνθήκη

Πλεονεκτήματα προϊόντων:

Ένα τμήμα SMT είναι συνήθως μικρότερο από το αντίστοιχο μέσω-τρυπών του επειδή δεν έχει είτε το μικρότερο προβάδισμα είτε κανένα προβάδισμα καθόλου. Μπορεί να έχει τις σύντομα καρφίτσες ή τα προβαδίσματα των διάφορων μορφών, επίπεδες επαφές, μια μήτρα των σφαιρών ύλης συγκολλήσεως (BGAs), ή των λήξεων στο σώμα του συστατικού.

Τα κύρια πλεονεκτήματα SMT πέρα από την παλαιότερη τεχνική μέσω-τρυπών είναι:

1. Μικρότερα συστατικά.

2. Πολύ υψηλότερη συστατική πυκνότητα (συστατικά ανά περιοχή μονάδων) και πολλές περισσότερες συνδέσεις ανά συστατικό.

3. Τα συστατικά μπορούν να τοποθετηθούν και στις δύο πλευρές του πίνακα κυκλωμάτων.

4. Υψηλότερη πυκνότητα των συνδέσεων επειδή οι τρύπες δεν εμποδίζουν το διάστημα δρομολόγησης στα εσωτερικά στρώματα, ούτε back-side στα στρώματα εάν τα συστατικά τοποθετούνται μόνο σε μια πλευρά του PCB.